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引線鍵合、倒裝芯片鍵合和器件封裝前的等離子清潔指南

在引線鍵合和芯片封裝前進行等離子清洗，可有效去除表面的有機物、氧化物和氟化物污染物，從而提高界面附著力，降低焊盤不粘（NSOP）、鍵合抬起和底部填充空洞等問題的發(fā)生率。等離子清潔模式：直接模式中，樣品直接暴露于等離子體中，反應(yīng)迅速但可能對敏感芯片造成損傷；下游模式則較為溫和，主要依靠擴散來的中性自由基，但在物理濺射作用上較弱。總體而言，等離子清洗適用于納米至微米級污染物，對于厚層污染或大顆粒無機沉積，則需先行溶劑清洗或采用其他方法。

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2025-02

SEM、FIB真空腔室及電鏡樣品/樣品桿的最佳清潔方案

發(fā)布時間：2025/02/28

Tergeo-EM等離子清潔儀是獨特的TEM/SEM等離子清潔儀，在一個系統(tǒng)中支持兩種清潔模式：直接浸沒模式(常規(guī)高速清潔刻蝕)和下游柔和模式(脆弱、薄樣品)。下游等離子清潔可用于清潔含有碳的脆弱樣品，如石墨烯、類金剛石碳（DLC）、碳納米管或具有非常薄涂層的樣品。此外，獨特的脈沖模式操作可生成極短的等離子脈沖，以進一步降低脆弱樣品的等離子強度。專有的等離子傳感器技術(shù)可實時監(jiān)測和數(shù)字顯示等離子強度，從而幫助用戶為不同類型的樣品設(shè)置正確的清潔方案?？蛇x水蒸氣等離子附件，樣品表面可沉積高密度羥基官能團，適合超親水應(yīng)用場合，如：TEM載網(wǎng)、原位芯片、低溫EM和原位TEM。

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